研发设计

随着电子行业趋向于采用体积更小、速度更快、性能更高的异构半导体封装,设计工程师面临的挑战是:如何在更小的空间内容纳性能更强大的元器件,而不导致长期可靠性问题或应力。要提供较佳封装设计,就需要对关键封装的力学/热/电表征和仿真进行深入分析。

九游会科技位于中国、台湾、马来西亚、日本和美国硅谷的全球设计与研发团队,致力于为全球客户提供专业的封装设计与研发服务,确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计,以满足客户的市场需求。

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